搶占高功率元件市場！鴻海AI再進化　SiC功率半導體加速成功

記者林廷宇／綜合報導

鴻海近期再傳捷報，成功將碳化矽（SiC）功率半導體的研發進程大幅提速，將AI學習模型與強化學習的技術結合，已取得顯著成果。

鴻海近期再傳捷報，成功將碳化矽（SiC）功率半導體的研發進程大幅提速  (示意圖/pexels)

碳化矽（SiC）功率半導體因耐高溫、超寬能隙與高壓等特性，已成為智慧電網、新能源電動車及航太電子系統等高功率應用中的關鍵材料。透過此次研究結果，鴻海得以精準預測碳化矽元件在不同電壓與溫度下的表現，進一步提升穩定性與可靠性。

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鴻海表示，研究成果除可進行「設計優化」外，未來更可延伸至「製程改良」和「故障診斷」，擴大應用範圍。此技術突破不僅推動碳化矽功率半導體的發展，還將加速其在高端市場的應用。

展望即將到來的2025年，AI及半導體將成為市場大熱題材。鴻海若能將AI技術與半導體研發深度結合，創造更多高功率元件應用可能，將為鴻海進攻AI領域打下良好的基礎。

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